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8寸晶圆厂风云再起OFweek电子工程网dd

发布时间:2021-01-21 17:06:30 阅读: 来源:钱包厂家

8寸晶圆厂 风云再起 - OFweek电子工程网

SEMICON Taiwan2014国际半导体展将于9月3日 9月5日登场。值得注意的是,随着穿戴装置、物联网市况火热,激发周边晶片需求,主攻成熟制程的8寸晶圆厂接单也重燃生机。本届SEMICON为因应半导体产业的变化,也首度举办200mm(8寸)制程技术趋势论坛,并邀集台积电、联电、中国大陆中芯(SMIC)及半导体设备大厂应材发表演说,探讨8寸晶圆厂的转型契机。 目前包括28、20奈米等先进制程,都早已进入12寸晶圆(300mm)的时代,而半导体业界也不断讨论18寸晶圆(450mm)何时量产的议题,8寸晶圆厂的生存空间持续受到压缩。不过如今穿戴装置、物联网、4K2KTV等新应用如雨后春笋般涌现,带动MEMS、LCD驱动IC、MCU、指纹辨识等晶片需求大增。由于上述产品仍多采成熟制程量产,8寸晶圆厂的产能于是重新变得抢手。国内拥有8寸晶圆厂产能的业者,包括台积、联电、世界,估计8寸厂至少都将满到年底。 而台积、联电虽产能早已转向以12寸为主,不过近年为因应物联网、穿戴装置、车用电子所带来的商机,也持续进行将8寸晶圆厂升级至特殊制程的转型。法人推估,台积电目前特殊制程产能已经达到6~8寸厂的近8成,特殊制程于台积的营收贡献也已超过2成。联电也表示,其特殊制程营收占比已经达到3成。显见近年晶圆代工产业,越来越重视8寸厂成熟制程的再升级。世界总经理方略也看好,台湾8寸厂凭藉着技术优势,可望再有十年的好光景。 也因此,本届SEMICON首度举办200mm(8寸)制程技术趋势论坛,并邀集台积电、联电、中国大陆中芯(SMIC),以及半导体设备大厂应材高层发表演说,探讨8寸晶圆厂的转型契机。 另外物联网被视为推动技术进步的下一个浪潮,许多产业领袖宣称,物联网将成为未来20年经济和科技成长的动能。其中MEMS(微机电系统)在汽车、智能大众运输系统、医疗、智能玩具等应用都将扮演关键角色。本届SEMICON也将举办MEMS论坛,讨论MEMS的机会与挑战。

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